離子研磨系統(tǒng) 產品概述: 為了對樣品內部結構進行觀察、分析,必須讓樣品內部結構顯露出來,日立離子研磨裝置使用大面積低能量的Ar離子束,加工出無應力損傷的截面,為SEM觀察樣品的內部多層結構、結晶狀態(tài)、 異物解析、層厚測量等提供有效的前處理方法。
半導體參數(shù)測試儀概述:配備集成電腦及顯示屏一體機箱,包含高精度電流測量模塊、電容測量模塊、超快脈沖模塊,配合專用數(shù)據(jù)測量分析軟件,無需外接其他儀表即可實現(xiàn)I-V曲線,I-t曲線,C-V曲線及C-f曲線的測量并能在屏幕實時顯示測量結果。具有瞬態(tài)波形捕獲模式和任意波形發(fā)生器,支持多電平脈沖波形,可編程分辨率10 ns 。
掃描隧道顯微鏡 技術優(yōu)勢: 第三代的一個關鍵特征是液態(tài)氦保持時間增加 30%。 這對于所有低溫實驗都有很大的優(yōu)勢,降低了運行成本,并為用戶提供了更多的靈活性。 新型低溫器設計可實現(xiàn)長期光譜實驗,而不會影響 LT STM 始終提供的穩(wěn)定性。
TEM Mill 精密離子減薄儀 功能介紹: 1. 樣品載臺X-Y可調,可根據(jù)需要調整樣品減薄位置 2. 具備原位實時觀察及記錄減薄過程功能 3. 樣品可360°連續(xù)旋轉或搖擺,離子束自動避讓樣品夾 4. 可通過時間、溫度以及透光性自動停止 5. 可選液氮冷臺配置,去除熱效應對樣品的損傷 6.可選真空或惰性氣體轉移裝置,隔絕樣品與水氧接觸
電子萬能試驗機 產品簡述: MTS Criterion40系列測試系統(tǒng)采用高速率、低振動電機驅動裝置和集成、數(shù)字閉環(huán)控制裝置,在1N到100kN范圍內實現(xiàn)力控、位移控或應變控的試驗。
熱翹曲系統(tǒng) 技術參數(shù): 1. 最大樣品尺寸 : 400 mm x 400 mm 2. 最小樣品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm 3. 在 2 秒內獲得 140 萬個數(shù)據(jù)點 4. Warpage 分辨率 1 µm 5. 最高每秒加熱 3.5ºC 攝氏度 6. 紅外線加熱和對流冷卻來控制溫度