一、產(chǎn)品概述：

掃描聲學顯微鏡（SAM）是一種高分辨率的成像設備，用于分析材料內部結構和缺陷。該儀器利用超聲波探測技術，可以獲得微米級別的分辨率，廣泛應用于材料科學、半導體和生物醫(yī)學等領域。

二、設備用途/原理：

·設備用途

掃描聲學顯微鏡主要用于檢測和分析材料內部的缺陷、應力和微觀結構。工程師和研究人員可以利用該儀器進行材料的質量控制、故障分析和新材料的研發(fā)，以確保材料在實際應用中的可靠性和性能。

·工作原理

掃描聲學顯微鏡通過發(fā)射超聲波信號到樣品中，并接收反射回來的信號來工作。儀器內部使用高靈敏度的探測器和信號處理技術，將反射信號轉換為圖像，顯示樣品內部的結構和缺陷。用戶可以調整掃描參數(shù)，以獲得不同深度和細節(jié)的成像，從而進行深入的材料分析和研究。

三、主要技術指標：

1. 為了識別沿封裝微電子應用中小和細微的缺陷，ECHO VS包括標準功能，如用于佳聲耦合的熱水、用于有效捕獲有用數(shù)據(jù)的靈活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高圖像質量，MFCI用于在苛刻的應用中增強圖像質量。ECHO VS是用于成型倒裝芯片、CSP、MCM、疊片、MUF和其他先進封裝技術的終超聲波無損檢測設備

2. 檢測薄至0.01μm的空氣缺陷，并在空間上解決低至5μm的缺陷

3. 圖像優(yōu)化，提高復雜模制倒裝芯片（MUF）和具有聚酰亞胺層的封裝的圖像質量