ACS300 Gen2 是一個(gè)模塊化集群系統(tǒng)，旨在滿足制造商對(duì) 200 和 300 毫米晶圓的清潔、可靠、高吞吐量和模塊化光刻處理的需求。兩種晶圓尺寸都可以并行或順序處理，無(wú)需任何機(jī)械轉(zhuǎn)換。SUSS MicroTec ACS300 Gen2 系統(tǒng)可配備用于 HMDS 蒸汽灌注、旋涂、噴涂、水性或溶劑型顯影、烘焙和冷卻的工藝模塊。它適用于薄光刻膠和厚光刻膠應(yīng)用以及聚酰亞胺、PBO 和環(huán)烯 （BCB） 等光敏聚合物。

SUSS MicroTec ACS300 Gen2 滿足了復(fù)雜光刻膠加工的所有要求，尤其是 3D 集成和晶圓級(jí)封裝技術(shù)。

ACS300 Gen2允許從研發(fā)/中試生產(chǎn)到批量生產(chǎn)階段的靈活生產(chǎn)計(jì)劃。占地面積小的配置配有 2 個(gè)負(fù)載端口模塊，直接連接到基本框架，從而保證了最佳的擁有成本。通過(guò)單獨(dú)的 EFEM，該機(jī)器可以配備 4 個(gè)裝載端口模塊。它配備了高精度 6 軸機(jī)器人和基于攝像頭的定心。憑借GYRSET的特性，可以在工藝碗中生產(chǎn)高度均勻的光刻膠層，厚度從1μm以下到100μm以上。

ACS300 Gen2 可以與 MA300 Gen2 接近掩模對(duì)準(zhǔn)器連接，形成集成的 LithoPack300 集群。