1.產(chǎn)品概述：

通用的XBS200平臺(tái)可以對(duì)尺寸大為200毫米的晶圓進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)的晶圓鍵合。它的多功能性和模塊化設(shè)計(jì)為所有的鍵合任務(wù)提供了大的工藝靈活性。一種新穎的對(duì)準(zhǔn)晶圓傳輸方法消除了傳統(tǒng)系統(tǒng)的復(fù)雜性，并提供了一致的工藝結(jié)果和出色的系統(tǒng)可用性。XBS200平臺(tái)為MEMS、LED和3D先進(jìn)封裝的大批量生產(chǎn)提供了低擁有成本。

2.產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

該系統(tǒng)可將單個(gè)基板運(yùn)送到單個(gè)工藝模塊。它提供不同配置的裝載工位以及基于攝像頭的光學(xué)預(yù)對(duì)準(zhǔn)器，并可選配 ID 讀取器。選配的攝像系統(tǒng)可監(jiān)控和記錄機(jī)器內(nèi)部情況。帶有自動(dòng)產(chǎn)量優(yōu)化功能的循環(huán)調(diào)度算法可確保所有工序的時(shí)間安排一致，并具備連續(xù)運(yùn)行能力。這種使用聚合物和膠黏劑的鍵合方法可用于許多種材料，如環(huán)氧材料、干性薄膜、BCB、聚酰亞胺及可紫外固化的化合物。

3.產(chǎn)品工藝：

鍵合力：或 100 kN，重復(fù)性：< 2%

溫度高可達(dá) 550 °C，一致性：<1%

鍵合腔壓：5x10-5 mbar – 3 bar

可精確設(shè)置鍵合程序中的各種參數(shù)

可控制速率的加熱/降溫/加減壓功能

快速加熱 (40 K/min) 和冷卻(30 K/min) ，以減少工藝時(shí)間