CA20旨在以最高分辨率提供2D和3D圖像，它允許對微米級細節(jié)進行最快的檢測，并有助于縮短復雜3D IC的上市時間。

CA20亮點

· 專為半導體行業(yè)設計

· 無損技術可在幾分鐘內(nèi)對焊料凸點進行三維洞察

· 通過可靠和準確的技術獲得可重復的結(jié)果，旨在支持穩(wěn)定的檢測程序

· 高效的軟件輔助審查，包括使用 Void Insights 進行自動空隙分析

· 用于保護 X 射線敏感組件的劑量管理器

使用 3D X 射線加快工藝開發(fā)，雖然使用破壞性方法進行檢測可能需要數(shù)周時間，但3D X射線可以為您的研發(fā)工程師提供他們可以立即使用的結(jié)果。作為一種無損檢測 （NDT） 系統(tǒng)，CA20 可在幾分鐘內(nèi)為您的 IC 內(nèi)部提供納米細節(jié)的清晰 3D 圖像。監(jiān)控您的互連過程，快速發(fā)現(xiàn)缺陷，并將您的見解反饋到該過程中。

識別關鍵的先進封裝缺陷，3D X 射線可產(chǎn)生高分辨率的 3D 體積，使制造商能夠在創(chuàng)紀錄的時間內(nèi)測量和檢查凸塊并識別出最小的缺陷。查看關鍵缺陷，例如非濕性、頭部在枕中或顛簸移位，并確定支架高度，以前沒有的方式監(jiān)控模具傾斜或翹曲。

CA20型

系列：加利福尼亞州

工業(yè)：先進封裝， 半導體， 電子， 科學與研究

缺陷尺寸：<1 μm、<50 μm、<1 mm

產(chǎn)品尺寸： <435 mm

操作模式：3D X射線，2D / 3D

CA20檢測在研發(fā)和生產(chǎn)中的應用

基板上的芯片，包括扇出封裝、焊接連接（C4 凸點和銅柱）

2.5 和 3D IC 封裝焊接連接，包括微凸塊

基板條焊料凸點

傳感器

MEMS和MOEMS