CM300xi 探針臺可應對極其復雜的環(huán)境帶來的測量挑戰(zhàn)，例如在長時間和多種溫度下在小焊盤上進行無人值守的測試。在 EMI 屏蔽、光密和無濕氣的測試環(huán)境中，為各種應用實現了的測量性能。熱管理增強功能和實驗室自動化功能可提高產量并縮短數據獲取時間。對于低溫測試，FormFactor的開放式IceShield™環(huán)境也可用于CM300xi。

CM300xi 支持接觸式智能™ - 一種可實現自主半導體測試的技術。創(chuàng)新的系統(tǒng)設計與先進的圖像處理技術強強結合，提供了一個獨立于操作員的解決方案，可在任何時間和溫度下獲得高度可靠的測量數據。

CM300xi探針臺與物料處理單元相結合，將全自動晶圓測試與最高的精度和靈活性相結合。該系統(tǒng)可以處理多達 50 個 200 或 300 毫米的晶圓，這些晶圓以 SEMI 標準晶圓盒的形式提供。

可選的 ReAlign™ 功能提供了獨立于主 eVue 顯微鏡執(zhí)行“離軸"探頭到焊盤對準的功能。ReAlign 是不允許從上方觀察焊盤和探針尖的探針卡的理想工具。例如，垂直和金字塔探針卡就是這種情況。ReAlign 硬件包括 2 個額外的攝像頭：向下的“壓板攝像頭"直接集成到 CM300xi 的壓板中，用于觀察墊;向上看的“ChuckView Camera"用于表征探針尖。重新對齊向導允許使用預定義的算法輕松快速地設置不同的探針卡，如金字塔、阿波羅、懸臂等。ReAlign 可以自動管理溫度變化，無需操作員干預。