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VPG 300 DI 無掩模直接成像儀是一款體積圖案發(fā)生器，專為在 i 線光刻膠中直接寫入高分辨率微結構而設計。它源自掩模制作工具，具有所有先進的 VPG 系統(tǒng)組件，能夠以最高的精度和準確度進行書寫。最大寫入?yún)^(qū)域覆蓋 300 mm 晶圓。

DWL 2000 GS / DWL 4000 GS 激光光刻系統(tǒng)是快速、靈活的高分辨率圖形發(fā)生器。它們針對工業(yè)級灰度光刻進行了優(yōu)化，設計用于集成電路、MEMS、微光學和微流體器件、傳感器、全息圖防偽特征的掩模和晶圓的高通量圖案化。

AP200/300 系列光刻系統(tǒng)基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺™構建，可提供覆蓋層、分辨率和側壁輪廓性能，并可實現(xiàn)高度自動化和具有成本效益的制造。這些系統(tǒng)特別適用于銅柱、扇出、硅通孔 （TSV） 和硅中介層應用。此外，該平臺還具有許多特定于應用的產(chǎn)品功能，可實現(xiàn)下一代封裝技術，例如增強的翹曲晶圓處理、雙面對準和光學聚焦。

μMLA無掩模光刻機是優(yōu)良的無模板技術，建立在著名的 μPG 平臺之上，該平臺是臺式無模板系統(tǒng)。

ACS300 Gen3作為模塊化系統(tǒng)，是為滿足量產(chǎn)環(huán)境而專門設計的。它提供了復雜的涂膠、顯影和烘烤功能，可輕松地適應各種工藝。其的工藝控制，有效地支持廣泛的使用領域。結合這一優(yōu)點，再加上有8個旋涂器模塊，該系統(tǒng)仍然是市面上占地面積最小的系統(tǒng)；這些品質都有利于減小購置成本，使得該設備對于任何具有挑戰(zhàn)性的先進封裝應用(如圓片級芯片封裝、扇出圓片級封裝、銅柱倒裝芯片封裝和3D封裝)

掩模的完整性對高標準光刻工藝的成功起主要作用。MaskTrack Pro 掩膜自動處理系統(tǒng)滿足下一代光刻節(jié)點在掩模清洗、烘烤和顯影工藝方面的所有標準。它是應對 193i 1x half-pitch DPT、極紫外光刻 (EUVL) 和納米壓印光刻 (NIL)高要求的創(chuàng)新解決方案。以創(chuàng)新技術最大限度地提高光掩模性能。 MaskTrack Pro 允許用第三方的產(chǎn)品擴展工具集群，并提供一個全面的方法