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WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)-矢量科學(xué)
2023-09-08

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè),而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試,然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒,...

  • 2024-05-16

    脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD是一種物理氣相沉積技術(shù),用于制備各種類型的薄膜和多層結(jié)構(gòu)。PLD技術(shù)以其能夠保持靶材的化學(xué)成分不變和在復(fù)雜襯底上生長高質(zhì)量的薄膜而著稱。廣泛應(yīng)用于研究實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)領(lǐng)域,如半導(dǎo)體、金屬、陶瓷、聚合物以及生物材料等的薄膜制備。通過激光發(fā)生器產(chǎn)生的高能脈沖激光束經(jīng)過聚焦光學(xué)系統(tǒng)后,照射到旋轉(zhuǎn)的靶材上。激光束的能量被靶材表面吸收,導(dǎo)致局部區(qū)域迅速升溫并蒸發(fā),形成高溫高壓的等離子體羽流。這個(gè)等離子體羽流隨后沉積在對(duì)面放置的襯底上,形成薄膜。脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PL...

  • 2024-04-15

    高精密單面光刻機(jī)是一種在半導(dǎo)體制造和微電子工業(yè)中用于實(shí)現(xiàn)光刻過程的關(guān)鍵設(shè)備,通過使用精細(xì)的光源將電路圖案精確地轉(zhuǎn)移到硅片上。利用光學(xué)投影的方式,將預(yù)設(shè)圖案的掩模(mask)或光刻板(reticle)上的幾何圖形,通過一系列透鏡系統(tǒng)減小并成像到涂有感光材料(光阻)的硅片上。隨后,經(jīng)過化學(xué)顯影處理,未曝光的光阻被去除,曝光的部分則保留下來,形成三維圖案結(jié)構(gòu)。這些結(jié)構(gòu)后續(xù)將被用來放置電路組件或?yàn)榻饘龠B接提供空間。高精密單面光刻機(jī)的主要特點(diǎn):1.分辨率高:可以支持極小的特征尺寸(如幾...

  • 2024-03-05

    多路溫度記錄儀是一種用于同時(shí)監(jiān)測(cè)和記錄多個(gè)不同位置或區(qū)域溫度的設(shè)備。這類設(shè)備通常在需要對(duì)多點(diǎn)溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控的場(chǎng)合中應(yīng)用,如食品儲(chǔ)藏、醫(yī)藥冷鏈、化工過程控制、環(huán)境監(jiān)測(cè)以及實(shí)驗(yàn)室研究中。多路溫度記錄儀通過內(nèi)置或外接的溫度傳感器來檢測(cè)溫度。這些傳感器可以是熱電偶、熱敏電阻(PT100/PT1000)或其他類型的溫度感應(yīng)元件。它們將測(cè)量到的溫度變化轉(zhuǎn)換為電信號(hào),然后由記錄儀內(nèi)部的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行處理和轉(zhuǎn)換,最終以數(shù)字形式記錄并顯示溫度數(shù)據(jù)。通常具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能,能夠自動(dòng)記...

  • 2024-02-20

    脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD是一種物理氣相沉積技術(shù),用于制備各種類型的薄膜和多層膜結(jié)構(gòu)。PLD技術(shù)以其能夠保留靶材的化學(xué)計(jì)量比、生長高質(zhì)量薄膜的能力而受到青睞,在許多研究領(lǐng)域和工業(yè)應(yīng)用中都有廣泛使用,如高溫超導(dǎo)材料、鐵電材料、多鐵材料、納米材料等。主要由激光器、真空腔體、靶材和襯底加熱器組成。在操作過程中,高能量的脈沖激光束聚焦到旋轉(zhuǎn)的靶材上,將靶材表面的物質(zhì)燒蝕并產(chǎn)生等離子體。這些等離子體膨脹并在真空中傳輸,最終沉積在對(duì)面的襯底上形成薄膜。脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD的主要特點(diǎn):1...

  • 2024-01-03

    半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)是一種用于制備半導(dǎo)體材料的設(shè)備,主要用于將晶圓表面進(jìn)行平整化處理,以達(dá)到提高芯片質(zhì)量和增加電路集成度的目的。原理是利用機(jī)械力和化學(xué)反應(yīng)的綜合作用,對(duì)晶圓表面進(jìn)行研磨和拋光,以去除表面缺陷和提高表面光潔度?;驹硎峭ㄟ^旋轉(zhuǎn)的研磨盤和拋光布,對(duì)晶圓表面不斷打磨和拋光,使其表面逐漸變得平整、光滑。半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)的特點(diǎn):1.高精度:具有較高的研磨和拋光精度,能夠達(dá)到亞微米級(jí)別的表面光潔度。2.高效性:可以在較短的時(shí)間內(nèi)完成對(duì)晶圓的研磨和拋光工作,提高了生產(chǎn)效率。3...

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